信息时报讯（记者 潘敬文） 依据TrendForce集邦咨询调查报告数据显现，2018至2020年第三代半导体工业全体商场生长动力缺乏，致使职业生长继续遭到压抑。但是遭到车用、工业与通讯需求助力，2021年第三代半导体生长动能有望高速上升。其间又以GaN功率器材的生长力道最显着，预估其本年商场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。

  TrendForce集邦咨询进一步剖析，首要，预期疫苗面世后疫情有所趋缓，从而带动工业动力转化所需零组件如逆变器、变频器等，以及通讯基站需求回稳；其次，跟着特斯拉（Tesla）Model 3电动车逆变器逐步改采SiC器材制程后，第三代半导体于车用商场逐步备受注重；最终，中国政府为提高半导体自主化，本年提出十四五方案投入巨额人民币扩展产能，上述都将成为推升2021年GaN及SiC等第三代半导体高速生长的动能。

  调查各类第三代半导体器材，GaN器材现在虽有部分晶圆制作代工厂如台积电（TSMC）、国际先进（VIS）等测验导入8英寸晶圆出产，然现行主力仍以6英寸为主。因疫情趋缓所带动5G基站射频前端、手机充电器及车用动力传输等需求逐步提高，预期2021年通讯及功率器材营收分别为6.8亿和6,100万美元，年增30.8%及90.6%。

  其间，GaN功率器材年增最高的主因是手机品牌如小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起首先推出快充头，凭仗高散热效能与体积小的产品的长处取得顾客喜爱，到现在笔电厂商也有意跟进。TrendForce集邦咨询预期，GaN器材会继续浸透至手机与笔电配件，且年增率将在2022年到达最高峰，后续跟着厂商选用逐步遍及，生长动能将略为趋缓。

  SiC器材部分，因为通讯及功率范畴皆需运用该衬底，因此6英寸晶圆的供应量显得吃紧，预估2021年SiC器材于功率范畴营收可达6.8亿美元，年增32%。现在各大衬底商如科锐（CREE）、贰陆（II-VI）、意法半导体（STMicroelectronics）等已连续展开8英寸衬底研发方案，但仍有待2022年后才有望逐步纾缓供应窘境。